第三百七十九章 对手的反击（1 / 2）

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通过杨星的情报部门的一番仔细盘查才大概了解了事情的起因，第一是因为世界半导体业竞争异常激烈，网络时代来临，对于信息硬件平台的需求大大升级，往日繁琐的的手工办公模式已经被快速高效的信息技术取代，就连被视为极度贫穷的非洲第三世界国家的警察、海关等政府部门也在强烈呼吁连上互联网以交换信息。点m

这种背景下作为半导体基础的晶圆生产厂在经过多轮厮杀后，大大向几个半导体行业非常发达的地区，比如日韩和台湾等地集中。而高度发达资本主义模式下的精细化分工，又让许多it行业公司放弃了拥有自己晶圆厂，而委托代工厂根据自己的ic设计制造相应集成电路产品。这其中台湾作为世界主要半导体代工基地，承揽的订单业务是最大的，而韩日等国虽然产量仅次于它，但在高端晶圆产品、ic设计和封装测试等邻域又各有所长，而美国作为这些技术的总提供者，这四地可以称得上世界半导体行业的四极。

因为星云电子的超常规发展，特别是从前年起就马不停蹄的从日本、新加坡等地一下子上马七八条晶圆生产线，推动香港产业升级，打造新的半导体产业集群的目的非常明显，等于在竞争激烈的市场里多了一个新对手，自然引起了同在亚洲地区内的日韩国和台湾同行的警惕。亚洲金融风暴气势汹汹，各国半导体业的日子很不好过，不少企业都减产观望。

当初张儒景放下台湾的事业投身他旗下，也多少是受到市道不好的影响。现在又突然冒出一个新竞争对手，尤其杨星重金投资晶圆厂在香港，摆明了是利用香港跟毗邻的大陆那千丝万缕的商贸联系优势，这对正虎视眈眈进军下一个半导体大市场的他们来说是绝对不能容忍的。点m于是去年年底在日本芙蓉财团的核心家族安田家新任家主安田一之助的暗中穿针引线下，这些半导体生产企业纷纷串联起来组成联盟，以各种名义发起反击阻挠星云电子的晶圆生产线建设。

晶圆生产是一个高度精细和专业化的生产体系，其中许多过程需要在极高标准的无尘、无菌等环境里才能进行，电视里经常播放的里面的工作人员穿戴的如同化学战里从头套到脚的防护服可不是什么门面装饰，而是工作人员的必备设备。因此能够建设配套设施完备的晶圆厂，不光需要充沛的资金，还需要大量专业的设备和人员。

星云电子资金不缺乏，杨星和集团总部的大项目事业部几乎每天都会检查生产建设进度，而一场亚洲金融风暴也让各国不少半导体工业的专业人才丢了工作，星云电子的高额薪酬自然吸引了大量的人才加入。唯独是晶圆生产中需要的各种专业和

配套设备被对手卡了脖子，一时焦头烂额，伍海军担心无法按时完成杨星的时间要求，只好向他求助。

晶圆生产需要晶棒成长--晶棒裁切与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--蚀刻--去疵--抛光--清洗--检验--包装等十几道大步骤，数百个小分工程序组成，其中大部分小步骤所需要的生产设备国内暂时还无法提供，比如八英寸晶圆的晶棒生产，国内就一直没有产业化。所以当初杨星一股脑的把六英寸的晶圆生产线都搬到了九都那所保密的和军方合作的晶圆厂里，不是不能在那里也安排一条八英寸晶圆生产线，关键是作为国防半导体基础的东西，杨星和军方都考虑还是把基础技术吃透了再想高端的，六英寸的晶圆国内都做不出来，还好高骛远想一步登天采用八英寸的技术？

设在香港的晶圆厂自然没有这顾虑，都是采用国际上最先机的技术设备，可问题就出在这了。作为西方全盘掌握的半导体基础产业技术，晶圆厂的大批设备只有少数几个国家能够生产，欧洲的德法和亚洲的日韩以及美国才有相关的设备出售，最初星云电子选择的自然是最近的台湾和日韩等国，但其中核心的步进式光刻机、晶圆研磨和抛光设备等，世界上只有日本东芝、夏普、德国西门子和荷兰飞利浦等公司能生产。

而东芝和夏普等日本厂家突然通知星云电子，鉴于台湾和韩国等企业提出的大量订单，星云电子的设备采购要求被无限期延后了，即使星云电子提出加倍的报酬也无济于事。通过情报部门收集来的资料，杨星了解了事情的来龙去脉，不过他倒是没有太在意，只考虑了一夜，第二天就通知伍海军他们，所谓东方不亮西方亮，中星集团驻欧洲的分公司传回消息，荷兰飞利浦和德国西门子同样有类似的生产设备，正好杨星有个主意想利用“猎鲨行动”的机会给美国人找点麻烦，破坏他们震慑中国的企图，就想干脆乘机亲自去欧洲一趟，名义上采购生产设备，暗地里给猖狂的美国佬一个狠狠的教训